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呈和科技融资融券信息显示，2023年4月10日融资净买入47.12万元；融资余额6130.7万元，创近一年新高，较前一日增加0.77%。
融资方面，当日融资买入129.49万元，融资偿还82.37万元，融资净买入47.12万元。融券方面，融券卖出92股，融券偿还2200股，融券余量1.77万股，融券余额81.83万元。融资融券余额合计6212.54万元。
呈和科技融资融券交易明细（04-10）
呈和科技历史融资融券数据一览
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